电子部品制版企业新闻

一、AI 算力驱动 PCB 扩产潮（2026 年 1 月）

1. 超颖电子：33 亿元押注 AI 算力高阶 PCB，投资增幅 125.9%

• 时间：2026 年 1 月 6 日公告，1 月 7 日发布
• 投资变化：项目投资由 14.68 亿元大幅提升至33.15 亿元，增幅高达125.9%
• 产能规划：达产后年产能由 120 万平方米增至270 万平方米高阶 PCB，聚焦 AI 服务器、交换机、AI 加速卡等应用领域
• 资金来源：自有资金或自筹资金，彰显企业对 AI 算力市场的坚定信心

2. 重庆方正高密电子：13.64 亿元 AI 项目提前封顶

• 时间：2026 年 1 月 8 日举行封顶仪式
• 项目规模：总投资13.64 亿元，建设 4.1 万㎡智能化工厂
• 技术方向：聚焦 AI 算力领域，打造国产高端印刷电路板量产基地
• 效益预期：预计新增就业岗位超 600 个，助力重庆打造电子信息产业集群

3. 兴森科技：15 亿元投建珠海 IC 载板新厂，聚焦 FC-BGA 封装基板

• 时间：2026 年 1 月 10 日公告
• 投资规模：总投资15 亿元，扩产 FC-BGA 封装基板产能
• 投产计划：预计2027 年投产，进一步完善高端封装基板布局
• 市场定位：满足 AI 芯片、高端处理器等对先进封装的需求

二、全球化布局与技术升级（2025 年 12 月 - 2026 年 1 月）

1. 鹏鼎控股：42.97 亿元泰国厂投资计划，布局高阶 HDI 与 SLP

• 时间：2025 年 12 月 30 日宣布
• 投资主体：泰国子公司拼山 technologytalanco ltd
• 选址：泰国巴蜀工业园区，建设周期覆盖 2026 年全年
• 技术亮点：核心布局高阶 HDI、含 SLP（类载板）等高端 PCB 产品
• 资金来源：全部为公司自有资金或自筹资金

2. 沪士电子：3 亿美元高密度光电集成线路板项目落户常州金坛

• 时间：2026 年 1 月 13 日签约
• 技术突破：产品关键工艺等级从 75 微米提升至30 微米，功率性能提升 3 倍
• 应用领域：广泛应用于 AI 等高速通讯领域
• 产能规划：全部达产后预计年新增产能130 万片高密度光电集成线路板

3. 景旺电子：启动 A+H 资本平台，冲刺港股 IPO

• 时间：2026 年 1 月 1 日递交港交所招股书
• 行业地位：全球第一大汽车电子 PCB 供应商，深耕 PCB 赛道 33 年
• 全球化布局：泰国工厂计划 2026 年初投产，承接海外订单需求
• 募资用途：用于扩产、技术研发及补充流动资金，强化全球竞争力

三、政策支持与行业趋势（2026 年初）

1. 工信部启动 "PCB 智能制造试点"

• 时间：2026 年 1 月初
• 试点规模：首批遴选20 家企业，推动 PCB 行业智能化转型
• 重点方向：聚焦 AI 驱动的生产优化、质量控制与节能减排，提升行业整体效率

2. AI 算力 PCB 供需缺口延续，行业高景气周期持续

• 机构观点：招商电子、高盛等多家机构预测，2026 年 AI 算力 PCB 需求保持高速增长
• 技术迭代：主流 PCB 规格从 2025 年的 24-28 层升级至 2027 年的40 层以上，HDI 技术从 4+N+4 进阶到 6+N+6
• 材料升级：高频高速材料需求激增，改性聚酰亚胺材料的高频 FPC 传输效率提升 30%，已批量应用于 5G 基站模组

四、掩模版与制版技术创新

1. 龙图光罩：国产掩模版龙头，珠海工厂顺利投产

• 行业地位：半导体掩模版赛道龙头，2024 年 8 月科创板上市
• 产能进展：珠海工厂顺利投产，产能开始爬坡，助力半导体产业链自主可控
• 技术方向：聚焦高精密掩模版研发，满足先进制程芯片需求

2. 大日本印刷 (DNP)：开发 10 纳米线宽纳米压印光刻 (NIL) 模板

• 技术突破：线宽达10 纳米，计划 2027 年正式量产
• 市场目标：2030 财年实现 NIL 模板销售额达 40 亿日元（约合人民币 1.82 亿元）
• 应用前景：为先进半导体制造提供新的光刻解决方案，降低对传统光刻机的依赖

五、区域产业集群发展

1. 昆山 - 苏州共建世界级 PCB 产业集群

• 代表企业：沪士电子 43 亿元 AI 芯片高端 PCB 项目在昆山奠基（2025 年 6 月），建成后预计新增年产值近百亿元
• 产业协同：沪士电子、景旺电子等龙头企业集聚，形成从原材料到成品的完整产业链，提升区域竞争力

六、技术创新与绿色制造

1. 可降解 PCB 技术取得突破

• 环保价值：为解决全球每年数千万吨电子垃圾难题提供新路径，尤其适用于电子原型快速制作与测试场景
• 应用前景：有望在消费电子、物联网等领域推广，推动电子制造业绿色转型

2. 高频高速与柔性电子技术升级

• 5.5G 驱动：高频高速电路板需求激增，采用改性聚酰亚胺材料的高频 FPC 传输效率提升 30%
• 柔性线路板：向更薄更耐用方向演进，实佳电子推出的 0.03mm 超薄柔性线路板已应用于折叠屏手机等高端产品